電鍍廢水提金樹脂的再生詳解適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的再生詳解混床是指水依次通過裝有氫型陽離子交換樹脂的陽床和裝有氫氧型陰離子交換樹脂的陰床的樹脂系統(tǒng)。氫型陽交換床用于除去水中的陽離子；氫氧型陰離子交換床用于除去水中的陰離子。本文介紹了混床樹脂的再生詳解。

混床樹脂

　　一、分層：分層是將已經(jīng)飽和失效的，還呈混合狀的混合陽陰離子交換樹脂分開，以便再生。一般采用反洗的方法。分層前，可由下而上，以一定流速，通入床內(nèi)樹脂體積1至2倍的5的NaOH，再行反洗。反洗流速約為4-10m/h，時(shí)間約為20分鐘。

　　二、配酸堿：按照4倍床內(nèi)樹脂體積的要求，分別配置5濃度的HCl及5濃度的NaOH，供再生時(shí)使用。

混床樹脂

　　三、同步轉(zhuǎn)型：同步轉(zhuǎn)型是將已經(jīng)飽和失效的M+型陽離子交換樹脂及R-型陰離子交換樹脂同時(shí)轉(zhuǎn)型成H+型陽離子交換樹脂及OH-型陰離子交換樹脂，使其恢復(fù)離子交換功能。同步轉(zhuǎn)型時(shí)，給混床內(nèi)上半部的R-型陰離子交換樹脂通入3-4倍體積5濃度的NaOH，給混床內(nèi)下半部的M+型陽離子交換樹脂通入3-4倍體積5濃度的HCl。

　　四、同步置換沖洗：同步轉(zhuǎn)型完畢，用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床慢速注水，進(jìn)行置換沖洗陰、陽離子交換樹脂，以延長化學(xué)反應(yīng)時(shí)間，節(jié)約化學(xué)再生劑的用量。同步置換沖洗時(shí)間約20分鐘。

混床樹脂

　　五、同步?jīng)_洗：置換沖洗完畢，轉(zhuǎn)入同步?jīng)_洗，洗掉多余的再生劑。用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床注水，進(jìn)行沖洗陰、陽離子交換樹脂。至中排管出水電導(dǎo)率小于混床進(jìn)水，同時(shí)中排管出水PH接近中性。同步?jīng)_洗時(shí)間約20分鐘。

　　六、氣沖混合：同步?jīng)_洗完畢，轉(zhuǎn)入氣沖混合。氣沖混合時(shí)，由混床下部通入氮?dú)饣驘o油壓縮空氣，攪拌混床內(nèi)的陰、陽離子交換樹脂，使其混合。氣沖混合時(shí)間約15分鐘。